產品信息

特　點

● 采用分光干涉法

● 搭載高精度FFT膜厚解析系統（第4834847號）

● 使用光學光纖，可靈活構筑測量系統

● 可嵌入至各種制造設備。

● 實時測量膜厚

● 可對應遠程操作、多點測量

● 采用壽命長、安全性高的白色LED光源

測量項目

多層膜厚解析

用　途

光學薄膜（超硬涂層、AR薄膜、ITO等）

FPD相關（光刻膠、SOI、SiO2等）

設備構成

單點型

半導體晶圓的面內分布測量

玻璃基板的面內分布測量

多點型

實時測量

流向品質管理

真空室適用

導線型

實時測量

寬度方向品質管理

測量案例

超硬涂層的膜厚解析

設備構成

單點型

半導體晶圓的面內分布測量

玻璃基板的面內分布測量

多點型

實時測量

流向品質管理

真空室適用

導線型

實時測量

寬度方向品質管理

測量案例

超硬涂層的膜厚解析

核心特點：

1. 微區測量能力：最小光斑直徑3μm，搭配自動XY平臺（200×200mm），實現晶圓、FPD（如OLED、ITO膜）等微小區域的精準厚度分布映射。

2. 跨行業適用性：專為半導體（SiO?/SiN膜）、顯示面板（彩色光阻）、DLC涂層等行業設計，支持粗糙表面、傾斜結構及復雜光學異向性樣品的分析。

3. 安全與擴展性：區域傳感器觸發防誤觸機制，獨立測量頭支持定制化嵌入，滿足在線檢測（inline）與實驗室研發需求。

日本Otsuka大塚FFT膜厚解析嵌入式檢測儀-成都藤田科技提供