產(chǎn)品信息

特點(diǎn)

● 采用線掃描方式檢測整面薄膜

● 硬件&軟件均為創(chuàng)新設(shè)計

● 作為專業(yè)膜厚測定廠商，提供多種支援

● 實現(xiàn)高精度測量（已獲取）

● 實現(xiàn)高速測量

● 不受偏差影響

● 可對應(yīng)寬幅樣品（TD方向大可測量10m）        

式樣

※膜厚值n=1.5的換算。由式樣而定

測量案例

500mm寬的包裝薄膜

    核心特點(diǎn)：

   微區(qū)測量能力：最小光斑直徑3μm，搭配自動XY平臺（200×200mm），實現(xiàn)晶圓、FPD（如OLED、ITO膜）等微小區(qū)域的精準(zhǔn)厚度分布映射。

   跨行業(yè)適用性：專為半導(dǎo)體（SiO?/SiN膜）、顯示面板（彩色光阻）、DLC涂層等行業(yè)設(shè)計，支持粗糙表面、傾斜結(jié)構(gòu)及復(fù)雜光學(xué)異向性樣品的分析。

   安全與擴(kuò)展性：區(qū)域傳感器觸發(fā)防誤觸機(jī)制，獨(dú)立測量頭支持定制化嵌入，滿足在線檢測（inline）與實驗室研發(fā)需求。

Otsuka大塚整面薄膜掃描膜厚儀（在線式）-成都藤田科技提供