產品信息

特　點

● 膜厚測量范圍1nm～92μm（換算為SiO2）

● 膜厚值高重復精度

● 1點1秒以內的高速測量

● 最小小點Φ3μm）中瞄準模式

● 適合圖案晶片的膜厚映射

● 能夠取得圖案對準用圖像

裝置組裝示意圖

測量數據示意圖

測量光點周邊圖像

適應過程示例

CMP工藝

蝕刻工藝

成膜工藝等

產品規格

核心對比與OPTM優勢：

1. 技術差異化：

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• OPTM系列：基于分光干涉法，結合顯微光學系統，實現反射率分析，支持超薄膜（1nm）與復雜多層結構，技術解決透明基板干擾。

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• Smart膜厚儀：側重便攜性與快速篩查，適用于常規單層膜厚測量，但精度與功能擴展性不及OPTM系列。

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3. 應用場景：

• OPTM適用于研發（R&D）與高精度QC，如半導體晶圓、光學濾光片；Smart膜厚儀更適合產線快速抽檢。

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5. 性價比優勢：OPTM以中型設備成本提供媲美橢偏儀的精度，且操作門檻更低，軟件內置NIST校準追溯，確保數據可靠性。

1. 微區測量能力：最小光斑直徑3μm，搭配自動XY平臺（200×200mm），實現晶圓、FPD（如OLED、ITO膜）等

   
   

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3. 微小區域的精準厚度分布映射。

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5. 跨行業適用性：專為半導體（SiO?/SiN膜）、顯示面板（彩色光阻）、DLC涂層等行業設計，支持粗糙表面、傾斜結構及復雜光學異向性樣品的分析。

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7. 安全與擴展性：區域傳感器觸發防誤觸機制，獨立測量頭支持定制化嵌入，滿足在線檢測（inline）與實驗室研發需求。

日本Otsuka大塚OPTM series嵌入分光膜厚儀成都藤田科技提供