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日本大塚Otsuka
日本Otsuka大塚SF-3分光干涉式晶圓膜厚儀
產品型號:
更新時間:2025-02-21
廠商性質:代理商
訪問量:107
19938139269(馬經理)
產品分類
日本Otsuka大塚SF-3分光干涉式晶圓膜厚儀-成都藤田科技提供
產品特色
● 非接觸式、非破壞性光學式膜厚檢測
● 采用分光干涉法實現高度檢測再現性
● 可進行高速的即時研磨檢測
● 可穿越保護膜、觀景窗等中間層的檢測
● 可對應長工作距離、且容易安裝于產線或者設備中
● 體積小、省空間、設備安裝簡易
● 可對應線上檢測的外部信號觸發需求
● 采用適合膜厚檢測的獨自解析演算法。(已取得)
● 可自動進行膜厚分布制圖(選配項目)
規格式樣
SF-3 | |
膜厚測量范圍 | 0.1 μm ~ 1600μm※1 |
膜厚精度 | ±0.1% 以下 |
重復精度 | 0.001% 以下 |
測量時間 | 10msec 以下 |
測量光源 | 半導體光源 |
測量口徑 | φ27μm※2 |
WD | 3 mm ~ 200 mm |
測量時間 | 10msec 以下 |
※1 隨光譜儀種類不同,厚度測量范圍不同
※2 小φ6μm
核心特點:
微區測量能力:最小光斑直徑3μm,搭配自動XY平臺(200×200mm),實現晶圓、FPD(如OLED、ITO膜)等微小區域的精準厚度分布映射。
跨行業適用性:專為半導體(SiO?/SiN膜)、顯示面板(彩色光阻)、DLC涂層等行業設計,支持粗糙表面、傾斜結構及復雜光學異向性樣品的分析。
安全與擴展性:區域傳感器觸發防誤觸機制,獨立測量頭支持定制化嵌入,滿足在線檢測(inline)與實驗室研發需求。
日本Otsuka大塚SF-3分光干涉式晶圓膜厚儀-成都藤田科技提供
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